基材
FR-4 TG170
層數(shù)
4層
板厚
1.6mm
工藝
沉金
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)主板系統(tǒng)
特點(diǎn)
盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制